Benetzungsprozess
Ikeuchi bietet eine Reihe von Lösungen für den Benetzungsprozess bei PCB.
PCB-Benetzungsprozess
Wir bieten eine Reihe von Sprühdüsenlösungen für den Benetzungsprozess in Leiterplatten an. Es ist wichtig, Düsen von hoher Qualität zu wählen, um Probleme wie abweichendes Sprühverhalten, ungleichmäßige Sprühwirkung bei der Präzisionsreinigung, geringe Waschleistung usw. zu vermeiden.
Highlights
- PCB-Benetzungsprozess
- Verhindern Sie eine ungleiche Sprühleistung
- Verhindern Sie eine ungleichmäßige Sprühwirkung
- Höhere Waschleistung
- Hohe Verschleißfestigkeit
Verbessern Sie den Benetzungsprozess von Leiterplatten mit Sprühdüsentechnologie.
Polierprozess
Der Reinigungsprozess vor Beginn des Poliervorgangs ist ein wichtiger Schritt. Die Leiterplattenoberfläche muss gründlich gereinigt werden, um Verunreinigungen wie Staub, Öle oder Rückstände aus früheren Fertigungsschritten zu entfernen. Für diesen Reinigungsprozess bieten wir drei verschiedene Arten von Sprühdüsen an, die alle aufgrund ihrer Keramiköffnungen eine hervorragende Verschleißfestigkeit aufweisen.
Entwicklungsprozess
Nach Abschluss des Entwicklungsprozesses wird die Leiterplatte gründlich gespült, um alle Rückstände der Entwicklerlösung zu entfernen und die Entwicklungsreaktion zu stoppen. Dieser Schritt ist entscheidend, um eine Über- oder Unterentwicklung des Fotolacks zu verhindern. Für diesen Spülvorgang bieten wir drei verschiedene Arten von Sprühdüsen an:
Ätzprozess
Während des Ätzprozesses wird die Leiterplatte in eine Ätzlösung getaucht, die in der Regel Chemikalien wie Eisenchlorid oder Ammoniumpersulfat enthält. Dieser Vorgang wird fortgesetzt, bis das gesamte unerwünschte Kupfer entfernt ist. Nach Abschluss des Ätzprozesses wird die Leiterplatte gespült.
Für diesen Prozess bieten wir zwei Arten von Sprühdüsen an, die speziell für den Ätzprozess entwickelt wurden.
PCB-Entlackungsprozess
Der Entlackungsprozess ist der Schritt, bei dem nach dem Ätzprozess die verbleibenden Fotolackreste von der Leiterplatte entfernt werden. Für diesen Prozess bieten wir 4 verschiedene Arten von chemikalienbeständigen Sprühdüsen an:
PCB-Spülprozess
Der Spülprozess ist ein entscheidender Schritt, der auf verschiedene chemische Behandlungen wie Ätzen, Entwickeln und Abbeizen folgt. Durch das Spülen werden alle chemischen Rückstände oder Verunreinigungen von der PCB-Oberfläche entfernt, wodurch potenzielle Probleme wie Korrosion, Kurzschlüsse oder Verunreinigungen in nachfolgenden Prozessen verhindert werden. Wir bieten eine Reihe von Sprühdüsen für die Präzisionsreinigung an:
PCB-Spülprozess
Beim PCB-Prozess wird mit Druckluft überschüssiges Wasser, Chemikalien oder Verunreinigungen von der Oberfläche der Leiterplatte entfernt. Dieser Prozess wird in der Regel nach dem Spülen oder Reinigen durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Oberfläche der Leiterplatte vollständig getrocknet und frei von Restfeuchtigkeit oder Verunreinigungen ist, bevor mit dem nächsten Fertigungs- oder Montageschritt fortgefahren wird.
Für diesen Schritt bieten wir unsere TAIFUJet®-Serie an, welche eine Reihe von Druckluftdüsen umfasst. Ihr einzigartiges und kompaktes Design nutzt die Umgebungsluft und vervielfacht den Luftstrom, wodurch ein kraftvoller Luftstrom mit hoher Sprühwirkung, minimalem Luftverbrauch und minimalem Geräuschpegel erzeugt wird.
- Hohe chemische Beständigkeit
- Hohe Sprühgenauigkeit
- Hohe Verschleißfestigkeit
- Reduzierter Wasserverbrauch
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