Reinigungsdüsen für Leiterplattenbestückung
PCB-Reinigung
Die Reinigung von Leiterplatten (PCB) ist ein wichtiger Schritt, der auf verschiedene chemische Behandlungen wie Ätzen, Entwickeln und Abisolieren folgt. Durch die Reinigung werden alle chemischen Rückstände oder Verunreinigungen von der PCB-Oberfläche entfernt, wodurch potenzielle Probleme wie Korrosion, Kurzschlüsse oder Verunreinigungen in nachfolgenden Prozessen verhindert werden.
Die Reinigung von Leiterplatten kann mit Sprühdüsen und Luftdüsen auf verschiedene Arten erfolgen:
- Vor dem Poliervorgang
- Nach dem Entwicklungsvorgang
- Während des Ätzvorgangs
- Nach dem Ätzvorgang
PCB-Reinigung vor dem Polieren
Der Reinigungsprozess vor Beginn des Polierens ist ein wichtiger Schritt. Die PCB-Oberfläche muss gründlich gereinigt werden, um Verunreinigungen wie Staub, Öle oder Rückstände aus früheren Fertigungsschritten zu entfernen.
Für diesen Reinigungsprozess bieten wir zwei verschiedene Arten von Sprühdüsen an, die beide aufgrund ihrer Keramiköffnungen eine hervorragende Verschleißfestigkeit aufweisen:
CMP-Reinigung
Die CMP-Reinigung in der Halbleiterfertigung ist der entscheidende Nachbearbeitungsschritt, um Verunreinigungen wie Slurry-Partikel und chemische Nebenprodukte zu entfernen, die nach der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) zurückbleiben.
Mit den JJRP-PTFE-Sprühdüsen von Ikeuchi können etwa 30 Wafer gleichzeitig gereinigt werden. Dank ihrer Materialzusammensetzung aus äußerst verschleißfestem PTFE (Polytetrafluorethylen) und spritzgegossenem PVDF (Polyvinylidenfluorid) sind sie äußerst chemikalienbeständig.
CMP-Pad-Reinigung
Das CMP-Pad muss regelmäßig gereinigt werden, um zu verhindern, dass Verunreinigungen wie Flussmittel, Lötpaste, Öle und Staub auf die nächste Platine übertragen werden. Dies kann zu Korrosion, Kurzschlüssen und Signalstörungen führen.
Die VVEA-Sprühdüse von Ikeuchi ist aufgrund ihrer hohen Sprühwirkung mit dünnem, flachem Sprühmuster und gleichmäßiger Verteilung ideal für die Reinigung von CMP-Pads geeignet. Aufgrund ihrer halbfeinen Zerstäubung hat sie einen mittleren Tröpfchendurchmesser von 50 μm
Reinigung von Leiterplatten nach dem Entwicklungsprozess
Nach Abschluss des Entwicklungsprozesses wird die Leiterplatte gründlich gespült, um alle Rückstände der Entwicklerlösung zu entfernen und die Entwicklungsreaktion zu stoppen. Dieser Schritt ist entscheidend, um eine Über- oder Unterentwicklung des Fotolacks zu verhindern. Für diesen Spülvorgang bieten wir drei verschiedene Arten von Sprühdüsen an:
Für diesen Reinigungsprozess ist die INJJX-Düse von Ikeuchi aufgrund ihrer chemikalien- und verschleißfesten Materialzusammensetzung ideal geeignet. Das schnell abnehmbare Design trägt zu einer erheblichen Verkürzung der Wartungszeit bei.
PCB-Reinigung während des Ätzprozesses
Während des Ätzprozesses wird die Leiterplatte in eine Ätzlösung getaucht, die in der Regel Chemikalien wie Eisenchlorid oder Ammoniumpersulfat enthält. Dieser Prozess wird fortgesetzt, bis das gesamte unerwünschte Kupfer entfernt ist. Nach Abschluss des Ätzprozesses wird die Leiterplatte gespült.
Für diesen Prozess bieten wir zwei Arten von Sprühdüsen an, die speziell für den Nachätzprozess entwickelt wurden: INJJX-Y und JJRP. Beide Sprühdüsen bestehen aus Polypropylenharz, wodurch sie eine sehr hohe Chemikalien- und Hitzebeständigkeit aufweisen.
Hier zu finden:
Reinigung der Leiterplatte nach dem Ätzprozess
Nach dem Ätzprozess erfolgt der Abbeizvorgang. Dabei wird der verbleibende Fotolack von der Leiterplatte entfernt. Für diesen Prozess bieten wir 4 verschiedene Arten von chemikalienbeständigen Sprühdüsen an:
Abblasen nach der Leiterplattenreinigung
Beim Abblasen im Leiterplattenprozess wird Druckluft verwendet, um überschüssiges Wasser, Chemikalien oder Verunreinigungen von der Oberfläche der Leiterplatte zu entfernen. Dieser Prozess wird in der Regel nach dem Spülen oder Reinigen durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Leiterplattenoberfläche gründlich getrocknet und frei von Restfeuchtigkeit oder Verunreinigungen ist, bevor mit dem nächsten Fertigungs- oder Montageschritt fortgefahren wird. Für diesen Schritt bieten wir unsere TAIFUJet-Serie an, die eine Serie von Druckluftdüsen umfasst. Ihr einzigartiges und kompaktes Design nutzt die Umgebungsluft und vervielfacht den Luftstrom, wodurch ein kraftvoller Luftstrom mit hoher Sprühwirkung, minimalem Luftverbrauch und minimalem Geräuschpegel erzeugt wird. Hier zu finden:
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